M31携手台积电完成 eUSB2V2 在 N2P 工艺流片,强化先进工艺设计 IP 生态系统
新竹2026年4月23日/美通社/ --全球硅知识产权(IP)领导供应商 M31 円星科技(M31)今日于 2026 年台积电北美技术研讨会宣布,其 eUSB2V2 接口 IP 已于台积电(TSMC)N2P 工艺完成流片(Tapeout)。M31 表示,该成果展现公司在先进工艺接口IP的投入,并将强化 2 纳米世代的设计,支援客户于高整合 SoC 中导入高速、低功耗的连结接口。M31携手台积电完成...