热点回应丨国产封装量检测设备如何突围
科技日报记者 付毅飞 实习生 张城辉电科装备下属中电科风华公司近日突破技术壁垒,研发出Venus 6系列先进封装量检测设备,其是国内首台可同时对半导体先进封装工艺——大尺寸玻璃基板TGV(玻璃通孔)和RDL(再分布层)进行多通道同步量检测的设备。消息一出,广受关注。先进封装是突破芯片“功耗墙、内存墙、成本墙”的关键路径。而作为芯片制造的“火眼金睛”,先进封装量检测设备是破解先进封装良率瓶颈、提升工...