【希鸥网 报道】 在AI算力需求呈指数级爆发的当下，散热已成为制约芯片性能的“生死线”。今日，希鸥网获悉，中山市仲德科技有限公司（以下简称“仲德科技”）正式宣布完成数千万元A+轮融资。
本轮融资由创维投资领投，元禾原点、水木梧桐创投跟投。值得注意的是，这是仲德科技在短短三个月内连续完成的融资，资金将主要用于第四代“原子堆垛毛细结构”技术的研发迭代以及国际头部企业供应链的量产扩能。
此次融资不仅验证了资本对高性能热管理赛道的看好，更标志着仲德科技在AI时代散热技术的商业化落地进入了“深水区”。
押注AI风口：从“跟跑”到“领跑”的硬科技突围
随着AI大模型和高性能计算的普及，芯片功耗急剧攀升，传统的散热方案已逐渐触及物理极限。希鸥网研究发现，市场急需一种既能高效导热，又能保持极高结构强度的新型散热材料，以应对数据中心和高端交换机的严苛环境。
成立于2020年的仲德科技，正是瞄准了这一痛点。作为全球首家将高结构强度均温板（VC）推向商业化应用的企业，仲德科技并未选择传统的烧结工艺，而是另辟蹊径，采用了电化学沉积技术路线。
其核心杀手锏在于自主研发的“原子堆垛毛细结构”技术。这项技术通过电化学3D打印，将毛细结构的尺度控制在亚微米级别，不仅将生产周期缩短至90分钟以内（大幅降低能耗），更关键的是，其产品在导热系数上比传统VC提升了10-20%。
核心壁垒：重新定义散热材料的物理极限
在希鸥网看来，仲德科技之所以能获得资本市场的连续青睐，核心在于其技术对现有物理规则的突破：
强度与导热兼得： 传统VC在高温制程中容易导致材料强度下降。仲德科技采用激光焊全制程，避免了整体高温工序，完美保留了铜材的原始强度，解决了高阶芯片封装中材料易变形的难题。
极致的毛细性能： 通过可控的电化学工艺，仲德科技显著提升了吸液芯的孔隙率，这意味着其产品能更高效地回流冷凝液，应对更高的热流密度。
产品矩阵清晰： 公司已形成两大核心产品线——VC-Lid（均温盖板）和HSS VC（高结构强度均温板）。前者直接替代传统封装盖板，后者则是风冷/液冷散热模组的核心部件，完美覆盖了从芯片封装级到系统级的热管理需求。
目前，仲德科技的第三代技术已进入量产阶段，第四代技术也处于研发后期。2026年作为其量产交付的关键年份，公司正积极配合全球头部AI芯片、交换机及光模块企业进行测试，并即将开始面向国际AI交换机企业的批量交付。
资本助力：加速全球化供应链布局
从天使轮的望众投资、同创伟业，到A轮及A+轮引入创维投资、元禾原点等产业与财务投资人，仲德科技的股东阵容日益豪华。这不仅带来了资金支持，更导入了创维等产业巨头的供应链资源。
希鸥网分析认为，在全球半导体产业链重构的背景下，仲德科技凭借其“原子堆垛”技术构建的高壁垒，有望在AI服务器和高端消费电子的散热市场中抢占先机。本轮融资将加速其从“技术领先”向“产能领先”的跨越，为中国硬科技企业在国际竞争中提供关键的散热解决方案。
关于仲德科技：
中山市仲德科技有限公司成立于2020年10月，位于中山火炬开发区。公司专注于高结构强度VC的研发与生产，致力于为AI芯片端到数据中心服务器端提供全栈热管理解决方案。
