近日，武汉金顿激光科技有限公司（以下简称“金顿激光”）宣布完成新一轮数千万元融资，投资方包括成为资本、湖北科创大走廊基金等机构。作为洪山资本早期投资并持续陪伴的硬科技企业，金顿激光凭借扎实的研发实力与清晰的市场路径，在激光精密加工领域持续突破，迎来发展新阶段。希鸥网独家对话金顿激光，探寻其技术积淀、成长逻辑与未来规划。
硬核技术为基，获资本与产业双重认可
金顿激光起源于湖北工业大学科技成果转化项目，自成立之初便深耕光场调控与微纳加工领域。公司已与国内外多所知名高校及科研机构建立了稳定合作关系，承担国家、省、市级科研项目10余项，累计获得专利60余项，并入选武汉市“千企万人”支持计划。此次融资，也印证了资本市场对其技术路线和行业竞争力的信心。
据公司介绍，本轮所募资金将重点投向研发创新、产能扩充以及核心技术的自主可控能力建设，旨在为进一步的市场拓展筑牢根基。金顿激光表示：“技术的持续迭代和产品的稳定交付，是我们在精密制造领域立足的根本。资金的注入将加速我们关键设备的研发进度和量产规模。”
聚焦核心板块，2025年实现业务与技术双突破
2025年，金顿激光锚定激光清洗和精密激光加工两大核心业务，发展势头强劲。特别是在精密激光加工板块，公司在业务拓展与技术创新上均取得显著进展。
业务层面，公司不仅成功开拓了华东师大、滨松等优质科研客户，更在工业应用场景取得多项关键进展。技术创新方面，其自主研发的“三维五轴纹理激光加工设备”在2025年浙江义乌国际博览会首发，获得国内外客户的高度关注，已进入批量化出货前夕。针对光电领域的棱镜加工需求，公司研发的专用切割与表面刻蚀设备，已在某光电上市公司完成验证并即将出货。此外，“自动化飞秒激光微焊设备”也已与株洲特装达成合作，展现了在特种装备制造领域的应用潜力。
区域深度赋能，“资本+服务”陪伴企业成长
回顾发展历程，金顿激光的成长与洪山区的深度支持密不可分。2022年底，在洪山资本及其协同基金的Pre-A轮投资支持下，企业总部扎根洪山。此后，洪山区通过“投贷联动”、科技项目申报、办公场地提供等全周期服务，为企业发展扫除障碍。2024年，金顿激光的“超快激光微纳加工制造技术”项目成功入选洪山区科技成果转化“揭榜挂帅”名单。
洪山区还积极为企业搭建产业交流平台，在主办湖北省未来信息产业专题研讨、“洪山资本荟”等大型活动时，均邀请金顿激光亮相，助力其对接产业资源，扩大品牌影响力。
前瞻技术布局，驱动未来持续增长
面对未来，金顿激光已将在半导体晶圆切割、开槽及玻璃打孔等前沿领域的技术突破，视为驱动业务下一轮高速增长的关键引擎。随着业务规模快速扩张带来的资金需求，本轮融资由洪山资本牵头，并协同区域“先投后股”资金，及时解决了企业的发展燃眉之急。
金顿激光表示，公司将继续坚持自主创新，深化产学研合作，致力于解决高端制造中的精密加工难题。在洪山资本等长期伙伴的支持下，公司有望在激光精密加工这一战略性新兴领域持续深耕，成长为具有国际竞争力的硬科技企业。
从高校实验室走向产业前沿，从技术成果走向市场验证，金顿激光的路径是产学研深度融合的典型缩影。在区域资本与产业政策的精准赋能下，凭借硬核的科技实力与清晰的市场聚焦，金顿激光正加速其商业化进程，为中国高端装备制造与半导体精密加工领域的发展注入创新动能。
