近日，高性能信号链芯片设计公司芯聚威科技（成都）有限公司宣布完成数千万元Pre-A+轮融资。本轮融资由成都高新创投、川创投共同领投，长虹创投、成都科创投及老股东中科创星、英诺天使基金跟投，启峰资本担任财务顾问。
融资完成后，芯聚威科技将如何推进产品研发与市场拓展？国产信号链芯片又面临怎样的机遇与挑战？希鸥网近日与芯聚威科技核心团队进行了一次深入交流。
融资用于加速研发，夯实技术护城河
对于本轮融资的用途，芯聚威科技向希鸥网明确表示，资金将专项用于加速高性能信号链芯片的研发迭代与商业化落地。团队强调，在模拟芯片这一高度依赖技术和经验的领域，持续投入研发、夯实底层技术优势是公司发展的核心逻辑。
“我们的目标不仅是做出‘能用’的芯片，更要在关键性能指标上实现对标乃至超越，建立真正的技术护城河。”团队表示。
“产学研”深度复合，构建全流程正向研发能力
芯聚威科技成立于2021年，其创始及核心团队背景堪称“豪华”。团队融合了来自电子科技大学、复旦大学、中国科学院等顶尖学府的科研力量，以及多位来自产业头部企业的资深专家，形成了“学术深度”与“产业经验”兼备的独特基因。
团队向希鸥网介绍，这种深度复合的背景，使得公司自成立之初就确立了“全流程正向研发”的体系。正是依托于此，芯聚威才能在短时间内攻克多项技术难关，实现了在高速高精度ADC、高性能模拟前端等信号链关键芯片上的“从0到1”突破。
产品已切入高价值场景，多项指标实现领先
目前，芯聚威科技已成功推出覆盖16-14bit高速高精度ADC、24bit大带宽高精度ADC、以及专业级电生理模拟前端等多系列芯片产品。
谈及产品竞争力，团队透露，其产品在噪声、功耗、无杂散动态范围等核心指标上已实现对国内外竞品的领先。正是凭借卓越的性能，芯聚威的产品已快速导入脑机接口、高端医疗监护、精密工业传感、无人机图传等对芯片性能要求严苛的高价值领域，累计服务终端客户超过百家。
构建“技术-产品-市场”闭环，助力高端芯片国产化
从技术突破，到产品量产，再到获得行业头部客户认可，芯聚威科技表示已初步跑通了“技术—产品—市场”的正向循环闭环。这种以扎实产品力驱动的模式，为其持续增长提供了坚实基础。
展望未来，团队表示将继续聚焦客户需求，深入挖掘工业控制、医疗健康、新能源等新兴领域的增量机会。“我们不仅是提供一颗芯片，更是为客户提供核心的解决方案。推动高端信号链芯片的国产化替代与自主创新，是芯聚威长期坚持的使命。”团队在采访最后向希鸥网表示。
在国产芯片自主化浪潮下，如芯聚威科技一般，兼具顶尖技术攻坚能力与清晰商业化路径的创新企业，正成为突破产业链关键环节的重要力量。其后续发展，希鸥网将持续关注。
