美光斥资93亿美元建广岛HBM工厂，瞄准AI芯片需求
美光科技近日正式启动其位于日本广岛工厂的扩建工程，项目总投资达1.5万亿日元（约93亿美元），旨在生产包括高带宽存储器（HBM）在内的先进存储芯片，以满足人工智能（AI）浪潮带来的旺盛需求。HBM是英伟达AI处理器的关键组件，新工厂预计将于2028年夏季开始出货。
近期，全球存储芯片巨头纷纷扩产。SK海力士宣布投资80万亿韩元（约514.6亿美元）在韩国清州新建NAND闪存工厂，三星电子也有类似扩产计划。行业竞争持续升温。
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2026年07月05日 09:20
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