7月5日,光大证券研报指出,国内氟化工领军企业正加速布局含氟新材料,聚焦打造第二成长曲线。在半导体领域,高纯度(如G5级)电子级氢氟酸作为芯片制造的关键湿电子化学品,长期被日美企业垄断。近年来,国内企业凭借产业链一体化优势突破超净高纯工艺瓶颈,产品通过国内外一线晶圆代工厂认证,并进入规模化放量阶段。
与此同时,AI、HPC和超大规模数据中心算力攀升导致热密度提高,传统风冷方案难以满足需求,液冷成为高效散热必选方案。氟化工企业积极布局全氟聚醚(PFPE)等高性能含氟冷却液,凭借绝缘、不燃及优异热管理性能,在浸没式液冷等高安全性、高功率场景中占据不可替代地位。含氟新材料正推动氟化工企业向高技术壁垒、高附加值方向深度转型。