2025 年 8 月 27 日，北京大学王兴军教授团队联合科研力量研发的全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片成果，登上国际顶级学术期刊《自然》，这一突破为我国在 6G 通信领域抢占技术制高点奠定关键基础。传统电子通信硬件受限于设计、结构与材料，仅能在单一频段工作，不同频段设备间的 “段沟” 长期制约通信效率提升，而这款新芯片凭借薄膜铌酸锂光子材料优势，实现了宽带无线与光信号转换、低噪声载波本振信号协调等核心能力，成功打通不同频段间的技术壁垒。
在性能表现上，该芯片支撑的集成光电振荡器（OEO）系统展现出突破性优势。借助高精度光学微环 “锁定” 频率，系统可在 0.5 千兆赫至 115 千兆赫超宽频段内，快速、精准生成低噪声通信信号，既能调度高频段的高速率数据资源，又能利用低频段的广覆盖优势，攻克了传统系统难以兼顾带宽、噪声与可重构性的难题。实验验证显示，其传输速率超 120 千兆比特 / 秒，满足 6G 通信峰值速率要求，且全频段内端到端无线通信链路性能保持一致，为太赫兹及更高频段频谱资源开发扫清障碍，也为 “AI 原生网络” 搭建起关键硬件底座。
从产业价值来看，这款芯片的问世将引发通信领域全链条变革。它不仅能通过内置算法动态调整参数以应对复杂电磁环境，推动基站、车载设备等终端实现环境感知与智能通信，更将拉动宽频带天线、光电集成模块等关键部件升级，催生材料、器件、整机、网络等环节的技术迭代与产业创新。在 6G 通信实用化、物联网深度渗透、远程医疗与智慧工厂等场景加速落地的背景下，这一技术突破将为我国数字经济发展注入新动能，也为全球通信技术升级提供 “中国方案”，彰显我国在光电融合通信领域的科研实力与产业潜力。
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