篆芯半导体宣布完成近3亿元人民币的A1轮融资
发布时间 2023-09-09 17:25
XIOU
阅读 3205次
分享
文/希鸥网
希鸥网创投观察，9月6日，篆芯半导体宣布完成近3亿元人民币的A1轮融资。信熹资本和金浦投资联合领投，鑫源福锐、柠盟投资、毅岭资本和中博聚力等机构跟投。这一轮融资将进一步加强公司的资金实力，加速产品研发和市场推广。
去年3月1日，篆芯宣布完成近亿元的天使轮融资。投资方包括华业天成、高榕资本、红杉中国、顺为资本和英诺天使等知名投资机构，这将为公司的发展提供资金支持和战略合作。
作为一家于2021年成立的半导体公司，篆芯半导体专注于高性能网络芯片的设计和研发。公司的核心创业团队由资深技术专家和营销专家组成，拥有多款同类芯片成功经验和多次创业的成功经历。篆芯半导体目前在南京、上海、深圳和成都等地设立了研发机构，拥有100多名研发人员。
篆芯半导体的目标是突破关键核心技术，并打造出业界一流的芯片产品，以为智能计算时代提供稳定可靠的网络底座。公司的持续发展和多轮融资已获得产业界和投资界的广泛认可。
篆芯半导体的成功融资表明了市场对其技术和发展前景的认可。公司将利用融资所得继续创新和突破，为半导体行业的发展做出更大贡献，并进一步巩固其在高性能网络芯片领域的领先地位。
