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AI芯片公司“地平线”获得近6亿美元B轮融资,估值达30亿美元
XIOU
匿名作者
2019年02月27日 09:54
阅读:1992
36氪讯,AI芯片公司“地平线”获得近6亿美元B轮融资,由SK中国、SK Hynix及数家中国一线汽车集团(与旗下基金)联合领投。本轮融资后,地平线估值达30亿美元。地平线创始人兼CEO余凯表示,2018年是地平线产品落地首年,AI芯片产品的出货达到几十万量级,全年营收数亿元。他表示,2019年,预计芯片整体出货可达百万量级,整体营收会有数倍增长。
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AI芯片公司“地平线”获得近6亿美元B轮融资,估值达30亿美元
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分类:
12
阅读量:
1992
状态:
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