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5G射频芯片研发商“芯朴科技”完成数千万天使轮融资
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希鸥网
2019年07月22日 16:23
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36氪获悉,5G射频芯片研发商“芯朴科技”近日完成数千万元的天使轮融资,由北极光创投和其他战略投资方共同投资。本轮融资后,芯朴科技将着力于5G智能终端射频前端芯片模组的开发,加速产品研发、量产和客户项目导入。
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