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日媒:2020年iPhone将采用高通提供的5G芯片
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希鸥网
2019年04月17日 08:36
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几个小时前,高通和苹果公司宣布达成和解,双方同意放弃全球范围内所有诉讼。随后日本经济新闻报道称,根据协议,苹果将在2020年的iPhonee中使用高通的5G基带芯片。报道称,苹果和高通公司在今天之前“数周”一直在就和解协议进行谈判。据报道,随着和解谈判的推进,苹果开始测试高通的5G调制解调器芯片,并要求其供应商也这么做。(新浪科技)
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