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高通宣布新型数据中心人工智能芯片计划:2020年生产
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希鸥网
2019年04月10日 09:20
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据彭博社报道,高通宣布将提供一款可以加速人工智能处理速度的新型数据中心芯片。这款芯片的关键特征在于能耗效率。高通高管基斯·克里辛表示,高通将在今年晚些时候披露关于其Cloud A1 100芯片的更多细节。他表示,这不是手机处理器的简单改版,其人工智能处理能力达到该公司旗舰手机芯片的50倍。该产品将于2020年开始生产。(新浪科技)
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