首页
活动
榜单
寻求报道
关于我们
新站首页
旧站文章列表
文章详情
苹果向三星购买芯片碰壁,或无“芯”可用
XIOU
匿名作者
2019年04月07日 15:23
阅读:1964
台湾媒体称,苹果向高通和三星采购5G芯片的过程接连碰壁,似乎遭遇到了无5G芯片可用的窘境。高通与苹果的专利大战从去年至今未见止息,苹果手机制造便转向了英特尔芯片。然而,英特尔芯片在功能方面落后于高通,三星近日以供应产能不足为由,拒绝了苹果对Exynos 5100 5G基带晶片的购买。报道称,苹果可能要2020年才能推出可连5G网络的iPhone。(参考消息网)
标签:
苹果向三星购买芯片碰壁,或无“芯”可用
上一篇
西藏启动创新券试点,促进科技资源开放共享
下一篇
广发宏观:3月就业数据表明美国经济或已处...
相关文章
量子科技重大成果频出
2025-09-23T10:36
“人工智能+”促全球贸易增长
2025-09-23T10:35
人形机器人前景如何
2025-09-22T09:14
投资人工智能耐心少不了
2025-09-22T09:13
文章信息
文章ID:
12877
分类:
12
阅读量:
1964
状态:
10秒生文
寻求报道
创业大集
报名活动
创业10年荣耀奖
城市合伙人
12000+媒体资源